无锡凡华半导体科技有限公司2025-04-05
在先进封装技术中,确保封装结构的精确性和可靠性。例如在 3D 芯片封装中,通过精 zhun 涂胶和显影,在狭小的三维空间间隙内,将光刻胶涂布在指定部位,为各层级芯片之间的互连线路光刻工艺提供支持,实现芯片在垂直方向上的功能拓展与性能优化。
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